现阶段，气体去湿关键有四种方法，自然通风去湿、制冷去湿、液态除湿剂去湿和固态吸收剂去湿。在空调除湿模式系统中，制冷去湿和固态吸收剂去湿是关键方式。制冷去湿在环境对温度规定并不是很高（RH≯60～65％）的前提下，实际效果也是比较好，特性比较稳定且耗能也很低，现阶段使用很普遍。但在工作环境对温度需求较高（RH=45±5％）的地区，选用制冷去湿就并不显著。而转轮除湿机则不会受到气体漏点危害，且除湿量大，尤其适用低温干燥标准下，但假如所有去湿仅选用固体吸咐原理的除湿机开展，因为其再造耗热量也很大，此类计划也不是最经济实惠的。因为转轮除湿和制冷去湿各有千秋，将其合理配置，各取所长，相辅相成所短，会更好的激发其效率。

      环境湿度在半导体业中的规定：半导体材料的制造厂家要在全年四季的气候条件下，生产线内部结构规定保持平稳的环境，尤其是针对工作环境的溫度、环境湿度、气体洁净度等级、自然通风，工作压力均衡等好几个主要参数都指出了严苛的规定。不同于其余的恒温恒湿设备环境体系的规定，因为电子设备对静电感应的敏感和高温度环境对其产品质量的危害，其对环境湿度的精密度明确提出了严格管理，针对转轮除湿机的配备，则需要系统同时具有夏天去湿的基本功能和冬天增湿的作用。一般的，半导体材料生产制造领域的温度湿度标准为：T=22±2°C，RH=45±5%；而针对这一温湿度记录规定，传统式上常常选用冷藏去湿+加温（再热）方法实现解决，并得到了一定成效。但这些方法却普遍存在着一个致命性问题，热冷的相抵和能源的极大消耗，尤其是因为半导体业的大新风系统，大通风系统、工作环境为大容量清洁自然环境及其现阶段很多厂关键密集分散在华南和华东地域的特殊情况，促使这个问题十分突显。因而，在近期的很多半导体材料工业厂房的空调机组逐渐应用新风系统根据新风机组（制冷去湿）和转轮除湿机协同解决环境湿度、溫度而后根据后制冷机组解决的组成方法，做到房间内排风温、环境湿度规定，并得到了明显盈利。

      转轴与制冷协同去湿空调机组，便是将具备热冷互换的制冷去湿循环与转轮除湿紧密结合，运用制冷机组的吸热反应去湿开展早期去湿，而运用转轮除湿机开展深层去湿。制冷去湿在一定的范畴内去湿效果非常的好，且特性平稳，但当环境湿度需求较低时，制冷去湿的功能显著降低，这时采用转轴与制冷协同去湿系统软件，可以实现有效的实际效果。制冷去湿做为早期去湿，突显了冷却除湿机高漏点工作状况下耗能低的特性，运用转轮除湿开展深层去湿，突显了转轮除湿机超低温低温干燥标准下，不会受到漏点限定且除湿量大的优势。此系统软件常见的处置步骤如下所示：1：制冷去湿；2：转轮除湿；3：等湿制冷；5：再造加温；6：隔热再造。

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